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高通进军自动驾驶芯片 2023年量产挑战英伟达

发布时间:2020-01-12编辑:admin

      5G正在重新定义消费者体验,同时也为网联汽车、物联网等领域带来新一轮的创新周期。

      移动芯片巨头正在进入这一领域,美国公司就是其中之一。在2020年CES期间,发布了全新的自动驾驶平台SnapdragonRide,并宣布今年晚些时候向车企交付,到2023年,的汽车芯片将用于自动驾驶汽车当中。这也是高通首个自动驾驶平台。

      SnapdragonRide平台包含多个SOC(系统级芯片)选项,包括深度学习加速器和自动驾驶软件Stack,能够支持高级驾驶辅助系统ADAS功能,比如车道保持以及在自动驾驶出租车(Robotaxi)上的全自动驾驶的应用等功能。

      根据高通介绍,SnapdragonRide平台采用了模块化的高性能异构多核CPU/GPU,内置了AI计算机视觉引擎,并支持被动或风冷的散热设计,整体功耗相比同类方案要低10~20倍,从而能省去昂贵的液冷系统,简化汽车设计以及延长电动汽车的行驶里程。

      在一份新闻稿中,高通表示:“高通一直致力于推动的创新发展,伴随公司在车载信息处理、信息影音和车内互联领域的领导力,以及与领军企业的紧密协作,高通正在定义未来的智能驾乘体验,带来面向汽车领域的一系列最新进展。”

      去年年初,高通就已经推出一款汽车级系统芯片骁龙820A,但当时的这款芯片主要是用于汽车信息娱乐系统的升级,而非自动驾驶领域的芯片。

      目前市场上凭借算力驱动自动驾驶汽车的头部玩家包括与的Mobileye,高通早在2017年就获得了加州自动驾驶的测试牌照,去年秋天,高通还在圣迭戈总部的上测试自动驾驶。

      高通还曾希望通过收购NXP来加强汽车芯片方面的能力,不过这项收购没有过监管层这一关。

      高通的自动驾驶芯片如欲2023年投入使用,高通入局汽车芯片是否具有优势?对此,Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示:“不容易进入,需要时间。高通的优势在于基带芯片的配合。汽车上能用的基带目前就只有高通和华为的海思。”

      据第一财经记者了解,华为海思也已经开始向华为之外的企业进行芯片供应,产品就包括更广泛的感知计算领域,比如专为汽车电子所设计的芯片。

      三星也已经在去年年初宣布进军汽车芯片领域。2019年1月,三星联合奥迪正式推出旗下首款自动驾驶汽车芯片ExynosAutoV9,并为这颗SoC集成了独立的安全芯片,支持汽车安全完整性等级的标准,来保证自动驾驶及数据的安全性,据悉,三星自动驾驶芯片最早会在2021年上市。

      不过要赶超在自动驾驶领域深耕多年的GPU巨头,高通仍然面临挑战。目前已经占领了市场的制高点。在2019年的英伟达中国GTC技术大会上,创始人CEO黄仁勋宣布英伟达与滴滴出行达成L4级别的自动驾驶合作,并发布软件定义的自动驾驶平台Orin,将于2022年开始投产。

      英伟达汽车事业部高级总监DannyShapiro表示:“Orin这款系统级芯片的出身是数据中心级别的芯片,作为一个软件定义平台,能赋能从L2级到L5级完全自动驾驶汽车开发的兼容架构平台。”

      打造安全的自动驾驶汽车是当今社会所面临的最大计算挑战。对此黄仁勋表示:“交通是一个价值100万亿美元规模的产业,实现自动驾驶汽车所需的投入呈指数级增长,面对复杂的开发任务,像Orin这样的可扩展、可编程、软件定义的AI平台不可或缺。”

      尽管自动驾驶的发展慢于市场预期,但随着自动驾驶技术的普及,未来市场潜力巨大。高通表示,自动驾驶技术的潜在订单规模有65亿美元。2019年财年,高通营收242亿美元,其中大部分收入来自智能手机芯片业务和技术授权。

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